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邻甲酚醛环氧树脂

邻甲酚醛环氧树脂,由于其分子结构中具有多环氧基结构,固化后生产交联键多而紧密的结构,因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要用于微电子行业,被广泛应用于半导体器件、集成电大等封装材料。

 

产品技术指标:

序号 牌号 环氧当量(g/mol) 可水解氯, %(质量分数) ≤ 无机氯, %(质量分数) ≤ 软化点 (ºC) 溶解粘度(150ºC) (mPa.s) 挥发份, %(质量分数) ≤ 色度(加德纳法) ≤ 主要用途
1 CYDCN-200 195-210 0.015 0.0005 60-75 370-420 0.10 2 覆铜板,塑封料,电子油墨,层压板等
2 CYDCN-205H 193-208 0.015 0.0005 55-63 230-270 0.10 2
3 CYDCN-208 195-210 0.015 0.0005 80-95 -- 0.15 2
4 CYDCN-208H 200-220 0.015 0.0005 90-100 -- 0.15 2 覆铜板,塑封料,电子油墨,层压板等
5 A-001-09 195-210 0.015 0.0005 60-75 420-480 0.1 2 覆铜板,塑封料,电子油墨,层压板等

 

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