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邻甲酚醛环氧树脂
邻甲酚醛环氧树脂，由于其分子结构中具有多环氧基结构，固化后生产交联键多而紧密的结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要用于微电子行业，被广泛应用于半导体器件、集成电大等封装材料。
产品技术指标：
| 序号 | 牌号 | 环氧当量(g/mol) | 可水解氯, %(质量分数) ≤ | 无机氯, %(质量分数) ≤ | 软化点 (ºC) | 溶解粘度(150ºC) (mPa.s) | 挥发份, %(质量分数) ≤ | 色度(加德纳法) ≤ | 主要用途 |
| 1 | CYDCN-200 | 195-210 | 0.015 | 0.0005 | 60-75 | 370-420 | 0.10 | 2 | 覆铜板，塑封料，电子油墨，层压板等 |
| 2 | CYDCN-205H | 193-208 | 0.015 | 0.0005 | 55-63 | 230-270 | 0.10 | 2 | |
| 3 | CYDCN-208 | 195-210 | 0.015 | 0.0005 | 80-95 | -- | 0.15 | 2 | |
| 4 | CYDCN-208H | 200-220 | 0.015 | 0.0005 | 90-100 | -- | 0.15 | 2 | 覆铜板，塑封料，电子油墨，层压板等 |
| 5 | A-001-09 | 195-210 | 0.015 | 0.0005 | 60-75 | 420-480 | 0.1 | 2 | 覆铜板，塑封料，电子油墨，层压板等 |
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